大分県自動車関連企業会

企業名 (株)九州セミコンダクターKAW 当社の強み、売りの技術、自社技術の活用可能性等
URL https://www.kyushu-semi.co.jp/ 産業用プリンターヘッドの組立・検査、半導体の外観検査・テーピング・梱包、半導体前工程のウエハ特殊加工、MAMS関連としてマイクロ流路チップの製造・販売を行っています。さらにファクトリーオートメーション機器・戦記の設計・組立・据付等、も含めて幅広く事業を展開しています。半導体事業・FA事業に於いて小回りの利く企業として、常に新しい課題にチャレンジしており、あらゆる要望に対して真摯に取り組んでいます。
代表者名 代表取締役社長 加茂 正登 設立(西暦) 2010年4月(九州航空(株)より半導体事業部を分社化)
所在地 〒879-1311 杵築市山香町大字内河野4036番地
連絡先 TEL FAX
0977-75-0200 0977-75-0766
連絡担当者 営業部 部門長 神鳥 龍明
e-mail kandori-t@kyushu-aw.co.jp
資本金 95百万円 主要機械設備
従業員数 設計 技術 営業、派遣・パート 合計
機械設備名 型式・能力・寸法 台数
ホイストクレーン可搬/高:2.8t/5,500mm1
門型クレーン1t1
三次元測定CrystaPlus M7761
CVD工程装置CIH-130・P-50001
スパッタリング工程装置CFS-12P-1001
全自動コーター・デベロッパー装置Dual-1000T1
ステッパー装置(i線ステッパー)NSR-i10C1
ウェハー加工・エッチング装置RIE-10NR1
その他
3名 35名 8名 148名
工場規模 敷地面積 17,088㎡ 建物面積 4,702㎡
主要製品名及び加工内容 《FA事業部》
FA関連のメカ・電気・制御設計、組立、据付
各種ユニット組立、電気製品の受託生産・検査
《新製品事業部》
ウエハー加工(成膜・フォトリソ・エッチング等)
《マイクロ流体チップ》
金型設計からチップ製造まで一貫生産
《半導体検査》
加工精度
対応可能な材質
主要取引先 キヤノンファインテックニスカ、シスメックス、平田機工 他 取得許認可等
ISO9001(2004年)/ISO14001(2005年)認証取得・継続
親会社 九州航空(株) 福岡県北九州市小倉北区東篠崎3-6-27 連 絡 先
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