企業名	西日本精機(株)				当社の強み、売りの技術、自社技術の活用可能性等
URL	http://nishinihonnseiki.sakura.ne.jp/				・超精密加工技術（切削・研削） ・２４時間操業による納期確保 ・精密治工具関連製作組立 ・プレス金型（パンチ類）部品
代表者名	海光　健		設立(西暦)	1993年11月
所在地	〒879-0304 宇佐市大字尾永井328
連絡先	ＴＥＬ		ＦＡＸ
	0978-32-7707		0978-32-7686
連絡担当者	海光　健（代表取締役）
e-mail	nsk7707@gold.ocn.ne.jp
資本金	12百万円				主要機械設備
従業員数	設計	製造	営業	合計	機械設備名 型式・能力・寸法 台数 マシニングセンター 1,000×630×560 2 NCフライス盤 2 フライス盤 2 ワイヤーカット放電加工機 1 平面研削盤及び成形研削盤 19 精密倣い研削盤 12 円筒研削盤 1 ラジアルボール盤 1 普通旋盤 1 精密万能投影機 4
	2名	22名	0名	24名
工場規模	敷地面積	3,110㎡	建物面積	560㎡
主要製品名及び加工内容	半導体関連リードフレーム金型加工、コネクター他金型部品加工、精密機械・部品加工・組立一式		加工精度
			サブミクロン加工
			対応可能な材質
			超硬各種、鋼材一式、非鉄金属
主要取引先	ローム・メカテック(株)、姫路東芝電子部品(株)、新光電気工業(株)、神鋼リードミック(株)、パナソニックコミュニケーションズ(株)、パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株)				取得許認可等
					ＩＳＯ１４００１認証取得
本社所在地					連 絡 先